晶圓載具可以客製嗎？

可以。針對不同半導體製程、晶圓尺寸、設備條件與實際作業需求， 我們可提供客製化晶圓載具相關製作服務。 由於不同客戶在晶圓放置方式、孔位、尺寸、公差、定位方式、承載數量及使用環境上可能有所不同， 因此客製化製作可依照實際需求進行規格評估，降低使用既有標準品時尺寸不合或操作不便的情況。 客戶可提供圖面、尺寸、樣品或需求說明，讓我們進一步確認製作條件與可行性。 若目前尚未有完整圖面，也可先提供晶圓尺寸、設備使用方式及希望達成的功能， 再由雙方進一步討論適合的製作方向。 從少量特殊規格到不同尺寸需求，都可先進行評估， 協助客戶打造更符合實際製程與操作需求的精密載具。